算上2010年10月通過H股募得的67億元資金，金風科技在最近16個月融資規(guī)模有望達到117億元。這家A股風電整機龍頭似乎搖身一變成為資本市場“吸金老虎機”，但對應的卻是2004年以來高增長終結、2011年業(yè)績出現上市以來首度滑坡以及去年全年股價跌幅達63%的尷尬事實。
三季報仍手握現金51億元
金風科技董事會于2011年4月審議通過了發(fā)行不超過50億元公司債事宜，同年9月拿到證監(jiān)會核準文件。按照金風科技在21日披露的發(fā)行公告，首期發(fā)行規(guī)模為30億元，剩余各期債券自發(fā)行核準之日起24個月內完成。發(fā)行債券種類為三年期固定利率債券，按照單利以年計息，目前預設的票面利率區(qū)間為6.30%～6.80%。中郵證券債券研究員李卓告訴記者，綜合本次金風科技AA+的信用評級、發(fā)行規(guī)模和債券期限看，票面利率在市場上處于正常水平。
不過，2010年10月，金風科技H股在香港聯交所掛牌上市，在港股市場募得資金凈額折合人民幣為67.54億元，如果再考慮到目前擬發(fā)行的公司債券上限為50億元，那么在兩次融資總規(guī)模就將達117.54億元。而其2007年年底進行的A股IPO中，募得資金總額僅為17.45億元。
這也是令市場非常不解的地方，在去年公司公告發(fā)債一事時，距離其完成H股上市才僅僅過去半年時間，難道67億元募集資金在當時已使用完畢?公司資金面緊張到了需要如此大規(guī)模對外舉債的地步?
記者查閱公開信息后注意到，金風科技其實并不缺錢。2011年三季報顯示，截至當年9月30日，其貨幣資金達51億元，公司上市以來貨幣資金最高紀錄發(fā)生在2010年年末，2010年年報里相關數據為96.6億元，但當年金風科技從H股募得了67億元現金。再往前回溯，金風在2008年和2009年兩年年報中，貨幣資金分別為33億元和47億元，遠不及今年半年報59.5億元的規(guī)模。
在建項目方面，金風科技2007年A股IPO時募投項目已大部分完成并實現收益，17億元募集資金中余有2.2億元未使用。H股募得67億元資金中，至2011年6月末已使用34億元，剩余尚有未使用資金約33億元，目前各募投項目正在按計劃建設實施中。
業(yè)績首降股價重挫
而有業(yè)內人士也認為，看不到金風科技如此大規(guī)模舉債的必要性。一位不愿具名的風電行業(yè)研究員表示，經歷了前幾年的快速擴張之后，金風科技主營業(yè)務在去年步入相對穩(wěn)定的階段，資產負債率處于自身歷史較低水平。公司定期報告中披露數據顯示，2011年三季報時金風科技資產負債率為57.1%，與當年中報里的57.3%并無明顯波動。2008年～2010年三年間這項指標分別為63%、62.8%和51.4%。
雖然外界納悶公司連續(xù)巨額融資的原因，但與之形成鮮明對比的卻是公司日漸下滑的業(yè)績和持續(xù)低迷的股價。公司2009年、2010兩年營業(yè)收入同比增速保持在60%以上，凈利潤同比增幅則分別超過90%和30%。然而步入2011年，公司上半年營收同比減18%，凈利潤同比降45%;三季報中營收和凈利潤的同比降幅分別達到13.5%和60%，2011年全年，公司則預計凈利潤將較2010年同比下降50%～100%。這是自有詳細數據可查的2004年以來，金風科技業(yè)績首度出現負增長，而2011年公司A股股價跌幅也達63%。
