史迅介紹說，熱電轉(zhuǎn)換技術(shù)利用半導體材料的塞貝克（Seebeck）效應和帕爾貼（Peltier）效應實現(xiàn)熱能與電能直接相互轉(zhuǎn)化，在工業(yè)余熱和汽車尾氣廢熱發(fā)電等領域具有重要而廣泛的應用。熱電技術(shù)的能量轉(zhuǎn)換效率主要取決于材料的本征物理特性，通常可由熱電優(yōu)值來衡量，而熱電優(yōu)值取決于材料的Seebeck系數(shù)、電導率、熱導率和絕對溫度。
傳統(tǒng)的高性能熱電能量轉(zhuǎn)換材料為固體晶態(tài)化合物。近年來，以方鈷礦和籠合物材料為典型代表的籠狀化合物熱電性能的優(yōu)化，以及通過納米結(jié)構(gòu)降低晶格熱導率提升熱電性能的研究均取得了顯著進展，其熱電優(yōu)值超過1.5。然而，晶態(tài)化合物中晶格熱導率的降低受制于結(jié)構(gòu)的長程有序性，其最低極限（最小晶格熱導率）與完全無序的玻璃態(tài)相當，限制了熱電性能繼續(xù)優(yōu)化的空間。
史迅等人發(fā)現(xiàn)了一類具有“聲子液體—電子晶體”特征、完全不同于傳統(tǒng)晶態(tài)熱電化合物的新型熱電材料體系，拓展了熱電材料的設計理念。研究表明，在具有高溫反螢石結(jié)構(gòu)的半導體硒化二銅化合物中，硒原子可形成相對穩(wěn)定的面心立方亞晶格網(wǎng)絡結(jié)構(gòu)，而銅離子則無序分布在硒亞晶格網(wǎng)絡的間隙位置進行自由遷移。硒亞晶格提供了良好的電輸運通道，具有“液態(tài)”特征的可自由遷移銅離子不但可強烈散射晶格聲子來降低聲子平均自由程，而且由于消減了部分剪切方向晶格振動橫波模式而降低了材料的晶格熱容，突破了晶態(tài)和玻璃態(tài)材料的晶格聲子熱振動與輸運限制。
初步結(jié)果表明，硒化二銅顯示了優(yōu)良的熱電性能，其熱電優(yōu)值可超過1.5，與目前發(fā)現(xiàn)的高性能晶態(tài)熱電材料相當，并有望通過優(yōu)化摻雜等手段進一步提升。同時，該研究工作提出的“聲子液體”概念可以很好地解釋許多含銅和銀離子的半導體材料中發(fā)現(xiàn)的電熱輸運行為及其規(guī)律，為新熱電化合物的探索以及傳統(tǒng)熱電材料性能的進一步優(yōu)化提供了新的方向和途徑。
