先說(shuō)比亞迪CTP，這是昨天一個(gè)朋友發(fā)我確認(rèn)的圖，問(wèn)是否是比亞迪的CTP技術(shù)。我個(gè)人感覺(jué)基本就是了，但可能不一定是最終的量產(chǎn)產(chǎn)品，這可能是個(gè)手工件。
在《比亞迪刀片電芯與GCTP技術(shù)》一文中，對(duì)BYD整個(gè)CTP方案的思路進(jìn)行了詳細(xì)介紹，唯一還沒(méi)有確認(rèn)的方案就是電連接，當(dāng)時(shí)推斷的FPC方式，這里可以看得比較清晰。如上圖，整個(gè)電芯連接單元(CCU)由軟巴匯流排+隔離板+FPC+傳感器構(gòu)成。
電芯與電芯之間通過(guò)軟巴連接，每個(gè)軟巴左右各有兩個(gè)大孔，大孔先套在電芯的輸出極上，再通過(guò)焊接工藝進(jìn)行連接；電壓（和溫度）的采樣直接在軟巴上完成，再通過(guò)FPC與BMS進(jìn)行通訊；FPC組件在與匯流排進(jìn)行連接時(shí)，通過(guò)一個(gè)（鎳）片來(lái)銜接，F(xiàn)PC基材的一端與（鎳）片焊接連接，然后（鎳）片通過(guò)鉚釘（不確定是否是該方案）與匯流排連接，再通過(guò)焊接形成最后的固定。
在匯流排組件與電芯之間有白色的隔離板，主要對(duì)匯流排起固定、限位和絕緣作用，隔離板應(yīng)該是通過(guò)膠與電芯端進(jìn)行連接。
在靠近電芯輸出極端面的位置，電芯與電芯之間有白色的隔墊，從視覺(jué)上看，這個(gè)隔墊有一定的厚度；在電芯中間部分，有灰色的間隔物（泡棉？），看上去灰色間隔要比白色隔墊薄一些，這意味著中間的部分可能有間隙或是沒(méi)有兩端受力大。這兩處的隔墊設(shè)計(jì)，推測(cè)應(yīng)該是隔熱防火和預(yù)留電芯膨脹力的膨脹空間。
值得注意的一點(diǎn)是整個(gè)CCU單元將電芯防爆閥稍有遮蓋一部分，發(fā)生泄爆時(shí)有影響。
再看寧徳時(shí)代的CTP包，如下圖所示。
寧徳CTP包也應(yīng)該是有多個(gè)方案，這只是給某家整車(chē)企業(yè)的量產(chǎn)包。總體看上去，這個(gè)包其實(shí)沒(méi)有太多的新意，相對(duì)比亞迪的刀片電池+CTP方案，差了一代技術(shù)左右，不夠驚艷。
寧徳CTP是以三元電芯為基礎(chǔ)進(jìn)行的，采用的是他們已有的、傳統(tǒng)的電芯（一端出極耳），三元在比能上比磷酸鐵鋰占優(yōu)勢(shì)，但當(dāng)比亞迪將鐵鋰的電芯做大后，整包的比能不一定給寧徳的低。
寧徳CTP更像是一種“大模組”方案，通過(guò)縱橫梁為模組提供固定隔離。這個(gè)包共有5個(gè)“大模組”（圖中M1、M2…M5），后端電芯堆兩層，前部有3個(gè)模組，與Model 3類(lèi)似，沿整車(chē)軸向進(jìn)行布置；中間的空間布置BMS、高壓配電BDU等，結(jié)構(gòu)的劃分很清晰，模組的連接也非常簡(jiǎn)潔。
每個(gè)模組的上方都有金云母，以防火阻燃，是能看到的明顯安全措施。熱管理方面采用水冷設(shè)計(jì)，冷板平鋪在電芯底部（通過(guò)導(dǎo)熱膠增加導(dǎo)熱率）。
這個(gè)方案稍做調(diào)整，把后端兩層模組取消，將前部3個(gè)模組再繼續(xù)加長(zhǎng)，電子電氣部分集成放置到后端，可能集成的效率會(huì)更高——這基本就是Model 3的布置了。
單從技術(shù)層面而言，寧徳時(shí)代CTP可以稱(chēng)之為1代CTP技術(shù)，比亞迪CTP可以稱(chēng)之為2代CTP技術(shù)，無(wú)論對(duì)于集成效率還是成本，比亞迪都將占據(jù)優(yōu)勢(shì)。不過(guò)，從技術(shù)落實(shí)到產(chǎn)品層面，還有很多的路要走，這其中還有很多的問(wèn)題待解決。
這兩個(gè)CTP技術(shù)的最大風(fēng)險(xiǎn)都在于安全，寧徳的CTP選用三元，電芯熱失控的風(fēng)險(xiǎn)高于比亞迪的鐵鋰，而比亞迪的長(zhǎng)電芯無(wú)論是電芯本身工藝，還是在整包層面的結(jié)構(gòu)，電氣安全，都是個(gè)大的挑戰(zhàn)，沒(méi)有成熟案例參考。所以，從產(chǎn)品層面來(lái)看，難以說(shuō)誰(shuí)的優(yōu)勢(shì)更大。就個(gè)人感覺(jué)來(lái)說(shuō)，我比較擔(dān)心比亞迪一貫的風(fēng)格：技術(shù)為王，產(chǎn)品一般。
但目前，比亞迪其實(shí)沒(méi)有更好的選擇，如果按照常規(guī)思路去走，只會(huì)被寧徳拉下更遠(yuǎn)。刀片電池和CTP給了他一次機(jī)會(huì)。
無(wú)論是寧徳時(shí)代，還是比亞迪，他們做出對(duì)CTP的嘗試，都是非常值得稱(chēng)贊的，這其實(shí)是在LG軟包590模組的壓力之下，而產(chǎn)生的迎擊式創(chuàng)新。LG的590軟包模組技術(shù)，國(guó)內(nèi)企業(yè)還是無(wú)法實(shí)現(xiàn)。主要卡在工藝上。
回頭再總結(jié)下國(guó)內(nèi)PACK集成技術(shù)的迭代，我把之前的圖進(jìn)行了更新，如下。目前來(lái)看，VW的MEB對(duì)國(guó)內(nèi)的沖擊沒(méi)有想象中的大，至少不會(huì)達(dá)到BMW對(duì)國(guó)內(nèi)PACK技術(shù)的影響程度。
進(jìn)入2020年后，PACK技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)已經(jīng)比較明顯了：圓柱方面，特斯拉將繼續(xù)引領(lǐng)發(fā)展，國(guó)內(nèi)跟進(jìn)的企業(yè)越發(fā)之少了；軟包方面，LG將繼續(xù)在355/590模組、MEB技術(shù)兩個(gè)領(lǐng)域引領(lǐng)，國(guó)內(nèi)企業(yè)會(huì)有不少跟進(jìn)，尤其是搞軟包的；方形方面，355/590模組、MEB技術(shù)將逐漸得到吸收轉(zhuǎn)化，與此同時(shí)，CTP將在比亞迪和寧徳時(shí)代的引領(lǐng)下異軍突起，挑戰(zhàn)全球的最佳動(dòng)力解決方案。
